中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院,简称中国有研)成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。总资产超过110亿元,拥有包括4名两院院士在内的职工4,100余人。总部位于北京市北三环中路,在北京市昌平区-顺义区-怀柔区、河北燕郊-廊坊-雄安、山东德州-青岛-威海-乐陵、安徽合肥、福建厦门、上海、四川乐山、重庆...

1978年我国恢复研究生招生制度,我院即成立了研究生工作小组,开始招收硕士研究生。1981年开始招收博士研究生。1985年成立北京有色金属研究总院研究生部。

现有两个一级博士、硕士学位授权学科:材料科学与工程、冶金工程,另有分析化学、矿物加工工程两个硕士学位授权点,具有材料科学与工程、冶金工程两个博士后科研流动站,并与多家企业联合建立博士后工作站。

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张敬国

 

导师姓名

张敬国

性别

出生年月

1974年8月

所在室所

金属粉体材料产业技术研究院

技术职称

正高级工程师

专业

材料科学与工程

联系电话

010-61665919转116

E-mail

zjg@gripm.com

研究方向

1.超细及纳米金属粉末制备及应用技术研究

2. 功能复合粉末制备技术研究

3. 金属增材制造材料及工艺研究

 

个人简况

 

1997年毕业于南方冶金学院有色金属冶金专业,获工学学士学位,同年在山西省中条山有色金属集团有限公司工作;2005年毕业于中南大学材料加工工程专业,获工学硕士学位;2018年毕业于北京有色金属研究总院材料科学与工程专业,获工学博士学位。2005年7月起在有研粉末新材料股份有限公司工作,历任高级工程师(2010~)、正高级工程师(2016~)、合金粉事业部副主任、主任(2006~2015)、科发部副经理(2015~)、有研重冶新材料有限公司总经理助理(2022~)。

国家科技部、工信部、北京市、广东省、河北省科技专家;北京市、天津市自然科学基金评委;中国有色金属产业技术创新战略联盟专家;北京市科协八大代表、中国钢协粉末冶金协会副秘书长、第三代半导体产业技术创新战略联盟会员单位代表、第二届怀柔区青联委员。“科技北京百名领军人才--金属粉体材料及其制品的设计与工程化研发团队”骨干成员。

从事金属粉体制备及应用、半导体互连材料、金属增材材料及技术的研究。主持了科技部国际合作、国家重点研发计划、军委装发基金、XX配套、北京市科技重大专项和科技计划、广东省科技计划及专利转化资助等项目15余项。主导了热管理材料及电工合金用高纯铜粉、铜基包覆复合粉末、气雾化锡粉、超细预合金粉末等研制及产业化;拓展了纳米金属粉体材料、金属3D打印和第三代半导体互连铜材料等新领域的研发。

在国内外核心期刊和重要国际会议上发表论文30余篇(其中:20篇SCI、EI收录);参编著作2部;申报专利40余项(授权23项);获部级科技进步奖5项,区级科技进步奖3项;成果鉴定3项;制定国标、行标3项、团体标准4项。担任《RSC Advances》、《International Journal of Adhesion & Adhesives》等期刊审稿人。2006年荣获北京有色金属研究总院"优秀共产党员"称号,2011年荣获"北京市优秀青年知识分子"称号,于2011年和2012年分别获“怀柔区优秀人才培养资助项目"资助,2017年有研科技集团“优秀员工”。

代表性论文:

1.        Zhang J G, Zhang S M, Wang L M, et al. Copper and copper alloy powder technology and market developments in China[J]. Powder Metallurgy, 2014, 57(5): 314-315.

2.        Wang J W, Wang Y F, Zhang J G, et al. Optimization of electrocatalytic properties of NiMoCo foam electrode for water electrolysis by post-treatment processing[J]. Rare Metals, 2015, 34(11): 802-807.

3.        Dai H, Wang L M, Zhang J G, et al. Iron based partially pre-alloyed powders as matrix materials for diamond tools[J]. Powder Metallurgy, 2015, 58(2): 83-86.

4.        Yu Y L, Zhang J G, Xiao W, et al. First-principles study of surface segregation in bimetallic Ni3M (M = Mo, Co, Fe) alloys with chemisorbed atomic oxygen[J]. Phys. Status Solidi B, 2017, 254(6). DOI:10.1002/pssb.201600810.

5.        Zhang J G, Zhang S M, Li S, et al. Electrocatalytic Properties of Nickel Foam-Based Ni-Mo, Ni +Mo and Ni+Mo/Ni-Mo Electrodes for Hydrogen Evolution Reaction[J]. Materials Science Forum, 2017, 921: 134-140.

6.        Meng D R, Wang L M, Zhang J G, et al. Process and Properties of Ultrafine Silver-Coated Electrolytic Copper Powders[J]. Materials Science Forum, 2017, 898: 898-907.

7.        Zhang J G, Hu Q, Zhang S M, et al. Electrocatalytic characterization of Ni–Fe–TiO2 overlayers for hydrogen evolution reaction in alkaline solution[J]. Rare Metals, 2018. DOI:10.1007/s12598-018-1130-y.

8.        张敬国, 张少明, 李晨飞, 等. 高活性复合多孔泡沫NiZn合金电极的制备与表征[J]. 稀有金属, 2018, 42(7): 673-680.

9.        李烁, 庞鹏沙, 张敬国, 等. 用于金刚石工具的含强碳化物形成元素Ti的铜基胎体复合粉末的制备及应用研究[J]. 稀有金属, 2018, 42(8): 832-840(通讯作者).

10.     Liu Y, Chen X P, Zhao Z H, et al. SiC MOSFET Threshold-Voltage Instability Under High Temperature Aging[C]// 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Shanghai, China: IEEE, 2018: 347-350.

11.     Liu Q P, Chen X P, Zhu J, et al. The performance of sintered nanocopper interconnections for high temperature device[C]// 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Shanghai, China: IEEE, 2018:1476-1478.

12.     匡益之, 张彬, 马飞, 等. 混粉烧结法制备铜包铬复合粉末的研究[J]. 稀有金属, 2019, 43(8): 838-845.

13.     Pan X, Zhou J C, Zhang J G, et al. Study on Preparation and Application of Nano-copper Powder for Power Semiconductor Device Packaging[C]// 2019 16th China International Forum on Solid State Lighting & 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China, Shenzhen, China: IEEE, 2019: 54-58(通讯作者).

14.     Ma F, Zhang J G. Recent progress in syntheses and applications of Cu@Ag core-shell nanoparticles[C]// XV International Russian-Chinese Symposium "NEW MATERIALS AND TECHNOLOGIES" 16-19 October 2019, Sochi, Russian Federation, 2019. DOI:10.1088/1742-6596/1347/1/012095.

15.     周友智, 汪礼敏, 张敬国, 等. 铜粉原料对选择性激光熔覆成型件性能影响的研究[C]// 2019年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会论文集, 海南, 中国, 2019: 634-640.

16.     Zhang J G, Liang M H, Hu Q, et al. Cu@Ag nanoparticles doped micron-sized Ag plates for conductive adhesive with enhanced conductivity[J]. International Journal of Adhesion & Adhesives, 2020, 102. DOI:10.1016/j.ijadhadh.2020.102657

17.     李占荣, 周友智, 张敬国, 等. 中国铜基粉末产业发展现状及展望[J]. 粉末冶金工业, 2021, 31(2): 1-11.

18.     Zhou Y Z, He H J, Xu J J, Zhang J G et al. The Facile Three-Dimensional Printing of the Composite of Copper Nanosized Powder and Micron Powder with Enhanced Properties[J]. 3D Printing and Additive Manufacturing, 2021. DOI:10.1089/3dp.2021.0122(通讯作者).

19.     Zhou Y Z, Lin P C, Ke X, et al. Machine learning-based analysis and prediction of the interfacial corrosion processes of copper cathode plates during the electrolytic production of copper powders[J]. Materials and Corrosion, 2021, 73(5): 1–15.