全球半导体业界备受瞩目的SEMICON CHINA 2024展会，于2024年3月20日至3月22日在上海新国际博览中心举行。作为行业盛事，吸引了全球数千家企业和专业人士的参与，交流技术成果，探讨未来行业发展趋势。
有研亿金作为集成电路用高纯金属溅射靶材领域的领军企业，在展会中展示了多款12英寸高纯金属及合金溅射靶材，以及高功率电子封装AuSn预成型焊片、焊膏等，吸引了众多参展商和观众的目光。
有研亿金12英寸系列高纯金属溅射靶材产品成功应用于国内先进制程逻辑芯片和存储芯片，本次展会全方位展示了公司产品的技术优势、应用领域和解决方案，有力地促进了公司与客户、观众更全面、更深入的沟通。
展会期间，有研亿金总经理吕保国在先进材料论坛（AMC）上，就“面向先进制程的集成电路高纯溅射靶材开发”议题进行了主旨演讲，与行业同仁共同探讨我国半导体关键材料领域面临的机遇与挑战。
展望未来，公司将致力于集成电路用全系列高端靶材的研发和产业化，为推动我国集成电路产业的健康可持续发展贡献力量，并向世界一流的集成电路材料供应商迈进。