12月5日，有研资环院联合承担的甘肃省重大科技项目、甘肃省首批科技揭榜挂帅制项目“半导体芯片用高纯铂、锰、铬、铁、钒材料制备技术开发”顺利通过甘肃省科技厅组织的项目评审组结题验收。
该项目由金川集团兰州金川科技园有限公司牵头、有研资环院和兰州理工大学联合揭榜完成。结题评审会上，有研资环院绿色选冶事业部陈松教授对所承担项目的任务实施进展情况进行了详细汇报。项目通过系统研究突破了高纯铂控制电位还原溶解-氧化沉淀等技术，形成了多工艺联合制备技术，制备出了满足高端半导体要求的高纯铂、锰、铬、铁、钒材料，提升了高纯产品核心竞争力。同时，项目的顺利完成为重点发展高纯金属、高性能合金等镍钴新材料，打造千亿镍钴新材料产业链创造了有利条件。
汇报结束后，发榜方与揭榜方围绕各子任务实施情况进行了充分讨论，一致同意项目结题。双方表示，将不遗余力助推金川集团产学研联合攻关，进一步为国家镍钴新材料技术创新及产业升级做出贡献。
有研资环院副总经理向宇表示，本项目直面难点、深入研究，成员之间加强联系、高效配合，取得了丰硕的成果，为各公司培养了一批专业科研技术人才，更为未来建立更广泛和深入的合作关系奠定了良好基础。下一步，有研资环院将坚持目标导向、深化开拓创新，持续产出高标准高质量的新材料产品。
甘肃省科技厅规划处、甘肃省计算中心、兰州大学、西北师范大学、中国科学院兰州化学物理研究所、西北矿冶研究院、兰州财经大学等管理单位和科研院所的相关人员参加了本次会议。