北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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日本政策投资银行执行董事来院访问

时间:2010-08-31 来源:院务部
8月27日,在中南大学校长黄伯云院士的陪同下,日本政策投资银行执行董事菊池伸一行访问了我院,陪同来访的还有新加坡360知识产权有限公司董事长格林.克莱恩等。黄松涛副院长在会议中心接见了来宾。双方就推进知识产权商业化进行了交流。张世荣院长助理以及规划发展部、院务部领导和相关人员参加了接待。