北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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美国MicroSol技术公司创始人兼首席执行官陈远宁博士来访

时间:2015-03-16 来源:
3月13日,张世荣副院长会见了来访的美国MicroSol技术公司创始人兼首席执行官陈远宁博士,双方就自供电微能源技术领域的未来合作交换了意见。
    张世荣副院长对陈远宁博士访问有研总院表示欢迎。陈远宁博士侧重介绍了首创的三维多源能源采集及存储的集成技术研发、 应用领域和市场情况。双方还就合作模式、国内运营方式进行了深入交流。
院务部、产业发展部、投资管理部、先进电子材料研究所、有研鼎盛公司有关人员参加了会见。