北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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有研总院组织参加"SEMICON China 2015 "展览

时间:2015-03-23 来源:
SEMICON China 2015于3月17-19日在上海新国际博览中心召开。周旗钢副院长参加了此次展会的半导体材料高峰论坛。
有研亿金、有研光电公司参展,展台总面积72平米,参展产品有高纯半导体溅射靶材、砷化镓单晶、锗单晶、CVD硫化锌及CVD硒化锌,充分利用展会提供的全方位客户及同行业交流合作平台,宣传总院产品和品牌形象,并准确获得最新市场动态和需求信息,有助于促进总院产业的发展。
中国是全球最大的电子产品制造基地,也是全球最大的半导体消费市场。作为中国半导体行业的风向标和权威展示平台, 本次SEMICON China共有900多家展商参展,2600多个展位,展览面积达60,000平方米,吸引了超过50,000名专业观众。
同期,院战略规划部、投资管理部相关领导及院产业发展部相关人员也来到展会现场参观和洽谈。