北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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英国焊接研究所(TWI)代表团来院交流

时间:2015-12-08 来源:
12月7日,黄松涛副院长在会议中心会见了英国焊接研究所(TWI)材料、腐蚀和表面工程部经理兼中国商务主管石功奇博士一行三人。石博士与表面工程顾问大卫?哈维先生着重介绍了电池焊接和靶材焊接技术,双方还讨论了在无损探伤检测设备培训方面潜在的合作机会。随后,石博士一行赴怀柔参观访问了有研粉末公司和复合中心先进凝固及加工成型技术研究中心,并做热喷涂等领域的学术交流。双方表示将加强联系,进行更加深入的探讨,确定具体合作项目。
院务部、科技开发部、分析测试所、复合材料研究中心、国联公司、有研亿金有关领导及研究人员参加了会议。