北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

重庆机电集团王玉祥董事长一行来院调研交流

时间:2016-05-13 来源:
5月12日,重庆机电控股(集团)董事长、党委书记王玉祥,重庆机电股份副总经理段彩均、杨泉等一行来院调研交流,院长张少明、副院长黄松涛,有研粉末总经理汪礼敏等在会议中心会见了来宾并陪同参观了展室。
双方共同回顾了粉末领域开展的合作项目,对有研重冶公司取得的成绩表示了充分的肯定,并就未来相关领域的进一步合作进行了深入交流。双方一致认为,有研总院与重庆机电集团合作前景广阔,下一步将尽快安排双方相关人员对接,对未来合作领域进行考察调研,充分发挥各自优势,不断拓展合作领域。
院务部、规划发展部、科技开发部领导参加了会议。