北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

有研总院参加创新与新兴产业发展国际会议并承办分会

时间:2016-11-04 来源:
11月1-3日,名誉院长屠海令院士、副院长黄松涛率有研总院相关专家参加了在上海举办的以“科技创新引领新兴产业发展”为主题的创新与新兴产业发展国际会议,会议由中国工程院和上海市人民政府牵头主办。有研总院与上海大学共同承办了“高端装备与新材料技术与产业”分会。分会邀请了国务院参事、中国有色金属协会陈全训会长,中国工程院杨华勇院士,美国工程院陈刚院士,德国工程院Eicke R. Weber院士,比利时微电子研究中心先进半导体中心主任Cor Claeys,加州大学伯克利分校校长讲席教授Gerbrand Ceder,中国建材集团副董事长姚燕教授等全球知名专家做了精彩报告。有研总院就能源材料、有色金属材料等领域与国内外专家进行了深入交流。