北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

科技论坛暨管理拓展讲堂第六讲开讲——医疗器械行业发展

时间:2017-07-18 来源:
    7月14日,科技论坛暨管理拓展讲堂第六讲在总院会议中心大报告厅开讲。在家的院领导,退休老专家、老领导代表,各单位干部职工代表及在读研究生代表等140余人聆听了此次讲座。
    本次邀请有研新材党委书记、总经理、有研医疗董事长王兴权以《医疗器械行业发展》为主题做专题讲座。王兴权总经理从医疗器械功能特点以及行业发展现状出发,重点介绍了有研医疗当前取得的科研成果,展望了有研医疗远期发展规划。会后与听众开展了互动讨论。
    熊柏青副院长作总结讲话。他首先感谢王兴权总经理为此次讲座进行的精心准备,对有研新材在医疗器械领域取得的进步表示肯定。熊副院长指出,在新形势下,广大科研人员要积极从市场需求出发,抓住机遇,整合资源发展壮大自己。他勉励有研新材继续以市场思维推动医疗板块发展,以“逆向思维”获得更大的发展机遇,实现有研医疗跨域发展。