北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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英国焊接研究所(TWI) 迈克·拉塞尔副所长,石功奇副所长来院访问并举行学术交流会

时间:2017-09-29 来源:

 9月21日,英国焊接研究所(TWI) 迈克·拉塞尔副所长,石功奇副所长兼材料腐蚀表面工程技术部部长和TWI中国办事处相关人员来院访问并举行学术交流会,有研总院赵晓晨书记出席了会议,黄松涛副院长主持学术交流会。   


        TWI拉塞尔博士详细介绍了TWI焊接研发新进展,重点交流展示了回填搅拌摩擦点焊技术,石功奇博士介绍了TWI材料、腐蚀、表面工程进展,项目管理和研发人员绩效管理模式。TWI技术专家曾多次访问我院,此次负责运营的副所长拉塞尔博士和石博士的介绍引起我院技术人员和管理人员的广泛兴趣,大家踊跃提问,积极互动交流,现场气氛热烈。

       来自有研工研院重点实验室、粉末冶金所、及有研粉末、有研亿金,国标公司和国联研究院的近百名研究人员及研究生部学生参加了国际学术交流会。