北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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北京有研艾斯半导体科技有限公司举行揭牌成立仪式

时间:2018-01-28 来源:
       2018年1月25日,北京有研艾斯半导体科技有限公司揭牌成立仪式在有研科技集团有限公司隆重举行。有研集团董事长张少明、副总经理熊柏青、副总经理李彦利、副总经理周旗钢,日本株式会社RS Technologies(以下简称RST)董事长方永义、董事兼事业部总经理本乡邦夫、董事兼管理部总经理铃木正行、董事兼制造部经理远藤智、董事石黑正亨,福建仓元投资有限公司总经理谢秀琴等出席揭牌仪式。出席仪式的还有住友商事株式会社、中国农业银行、招商银行厦门支行、中国砂轮企业股份有限公司、厦门火炬高新技术产业开发区、北京大成(杭州)律师事务所、台湾艾尔斯半导体股份有限公司、巨茂光电(厦门)有限公司、Inter-Valve Technology株式会社等合作伙伴和友人代表。仪式由有研集团副总经理、有研艾斯副董事长周旗钢主持。
        揭幕式上,有研集团董事长张少明、RST董事长方永义和福建仓元投资有限公司总经理谢秀琴共同为北京有研艾斯半导体科技有限公司正式揭牌。 RST董事长方永义和有研集团副总经理熊柏青代表北京有研艾斯半导体科技有限公司股东致辞。双方表示北京有研艾斯半导体科技有限公司的成立,是合资各方优势互补、合作双赢新局面的开始,未来将紧密合作、抓住机遇,共同为中国乃至世界半导体硅材料产业的发展贡献力量。
        有研半导体公司领导班子、院务部、合规部、规划发展部负责人以及项目工作组成员参加了仪式。