北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

新时代学习大讲堂——后摩尔时代的集成电路产业发展趋势和机遇

时间:2018-05-10 来源:
        5月8日,有研集团举办“新时代学习大讲堂”活动,邀请芯创智微电子技术有限公司总裁、中芯国际集成电路制造有限公司顾问吴汉明教授做题为《后摩尔时代的集成电路产业发展趋势和机遇》报告。
        集团领导、部分单位的干部职工和研究生共130余人参加。
        吴汉明结合全球市场情况,讲解了国内集成电路产业的历史与现状,分享了我国在后摩尔时代集成电路产业的对策,重点阐述了中国的四类创新模式,并对我国集成电路产业未来的发展提出了建议。屠海令院士在总结讲话中强调,辅导报告使大家了解了我国集成电路产业的发展现状,认清了我国与世界先进水平的差距,希望大家在集成电路产业创新上做出积极贡献。