北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

有研总院2018年优秀大学生夏令营圆满结束

时间:2018-08-09 来源:
   为加强各地大学生对有研总院的了解,吸引选拔优秀生源来院读研深造,7月24日至26日,研究生部举办了第一届北京有色金属研究总院优秀大学生夏令营,来自全国近十所高校的13位优秀大学生参加了此次活动。
   开营仪式上,黄小卫院士作了题为“战略性稀土材料的绿色制造与应用”的报告,李志辉教授结合自身成长经历作了题为“选择无处不在,奋斗成就梦想”报告。
   各二级培养单位针对研究生招生培养情况、单位科研情况和特色等进行了详细介绍,并与营员们展开热烈交流。
   营员们参观了展室、半导体材料国家工程研究中心、国家有色金属及电子材料分析测试中心、智能传感功能材料国家重点实验室、国联汽车动力电池研究院。