北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

新时代学习大讲堂——中国半导体材料的机遇和挑战

时间:2018-12-26 来源:
    12月21日,有研集团举办新时代学习大讲堂,邀请有研半导体总经理张果虎做《中国半导体材料的机遇和挑战》主题讲座,集团领导、老一辈半导体专家、所属公司技术管理人员、在读研究生共计150余人聆听讲座。会议由集团副总经理周旗钢主持。
    张果虎从大硅片趋势、八英寸硅片技术和产业发展、当今面临的挑战及公司未来发展规划四个方面对半导体硅材料行业大背景进行了详细分析,对硅材料市场发展进行预判,对现场提问进行一一解答。
    周旗钢指出,硅片产业走到今天实属不易,长期技术积累为企业发展奠定坚实基础,把半导体产业做大做强,是半导体人的希望更是国家的希望。