北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

“发展芯产业 助力新动能”——德州市集成电路产业论坛

时间:2019-03-26 来源:
    3月19日,德州市政府、德州市经济技术开发区、山东有研半导体材料有限公司联合举办了以“发展芯产业、助力新动能”为主题的德州市集成电路产业论坛。名誉院长屠海令院士、中芯国际联合首席执行官赵海军应邀出席论坛并作精彩演讲。德州市副市长马均昀为论坛致辞。