北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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有研集团参加2019年中国材料大会

时间:2019-07-25 来源:
    2019年7月10日至14日,由中国材料研究学会主办的“中国材料大会2019”在成都中国西部国际博览城举行,大会共设立高性能铝合金、核材料等42个分会和4个主题论坛,参会人数7000余人。同期还举行了“第12届国际材料工艺设备、分析测试、科学器材及实验室设备展览会”,设置特种金属功能材料、高端金属结构材料等九大展区,吸引了国内外300余家企业参展。有研集团总经理熊柏青,集团人力资源部、研究生部、有研工研院、国合通测、有研博翰等30余人参加了大会及展会。
    有研工研院有色金属材料制备加工国家重点实验室连续第四次承办高性能铝合金分会场学术会议。分会主席熊柏青出席分会开幕式并讲话,有研工研院副总经理李志辉参与分会学术报告交流主持并做邀请报告。

    有研博翰与《材料科学技术》(JMST)联合承办科技期刊论坛,有研博翰总经理钱九红教授受邀作为论坛主席全程主持会议。《稀有金属》中、英文版、《钨科技(英文)》和《中国稀土学报》中、英文版共5本期刊参加了展会。
    此外,展会现场设置两个标准展位,集团人力资源部、研究生部、有研博翰以及国合通测分别指派专人在展位处负责宣传对接,各单位代表及高校师生围绕集团及分子公司的运营状况、业务开展等进行了多方面的交流咨询。