北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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有研集团与中国电科38所、43所开展技术交流

时间:2019-10-09 来源:
    9月26日,科技发展部组织集团相关专家到中国电子科技集团有限公司38所和43所访问,并与相关领导和专家座谈交流。
    会上,中国电科38所和43所相关负责人分别介绍了单位基本情况、科研工作进展以及在新材料方面的研发需求。有研工研院科技发展部负责人介绍了有研集团基本情况,集团相关专家分别汇报了各自专业领域新材料研发及应用情况。双方与会人员围绕相关材料具体需求情况、合作模式等进行了深入交流与讨论,并一致表示要进一步深化科技合作,充分发挥各自优势,推动用研结合、联合研发,努力实现电子信息材料协同创新。
    集团科技发展部、有研工研院、有研粉末和有研稀土相关人员参加访问交流。