北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

有研集团积极参加第二届中国国际进口博览会并现场签约

时间:2019-11-12 来源:
    11月5日至7日,有研集团党委书记、董事长赵晓晨,副总经理黄松涛一行赴上海参加第二届中国国际进口博览会开幕式、虹桥经济论坛及国务院国资委主办的中外企业合作论坛等有关活动。
    有研集团交易分团积极贯彻落实国资委有关要求,组织所属公司国合通测和有研半导体邀请来自新加坡、美国和马来西亚的参展商或签约商在第二届中国国际进口博览会完成现场签约,产品覆盖分析检测设备和半导体硅材料等。国合通测作为国家新材料测试评价平台主中心承担单位,通过本次采购将提高分析测试设备水平,进一步提升在新材料检测领域的检测能力,支撑国家新材料检测评价平台主中心的发展。有研半导体通过与签约商加强合作,为我国高端硅材料技术和产业发展、打造国际一流硅材料供应商奠定基础。
    有研集团将以此为契机,加强与签约商沟通,深化务实合作,实现互利共赢,共同发展。