北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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集团总会计师刘显清、纪委书记曹泊宇赴山东德州考察“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”

时间:2019-12-17 来源:
    12月6日,集团总会计师刘显清、纪委书记曹泊宇赴山东省德州市考察了有研半导体“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”。德州市委常委、常务副市长刘长民,经济技术开发区党工委书记、管委会主任鄂宏达,有研半导体总经理张果虎陪同考察。
    考察组一行参观了项目数字展馆,了解项目从酝酿选址、签约落地、全面实施的历程。实地查看项目一期单晶硅厂房、硅片加工厂房等主体厂房施工现场,考察了市经济开发区配套住房施工现场、项目推进保障设施、德州市规划馆等,全面了解项目进展及未来产业落地实施规划。在座谈中,考察组听取了项目负责人关于项目建设进度、工程建设招标、廉洁从业管理等情况汇报。集团领导强调,有研半导体“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目”是有研集团攻关“卡脖子”核心关键技术、“必争必保”领域之一,意义重大。要强化“有研精神”,精准作业、稳步推进,有章有法、规范有序,保质保量完成项目建设。要抢抓机遇,加大研发力度,特别是对12英寸硅片技术的研发。要强化安全意识,狠抓施工安全,防止发生安全事故。