北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

总经理熊柏青到有研工研院调研

时间:2020-08-24 来源:
    8月13日,总经理熊柏青到有研工研院电子事业部调研。有研工研院总经理毛昌辉,财务总监、总法律顾问滕丽娟,有研工研院科发部、电子事业部相关人员参加调研座谈。
    电子事业部副总经理杨剑汇报了2020年1-7月份生产经营情况、键合劈刀项目和氮氧化物传感器项目的进展情况、目前存在的问题及应对思路,并提出了下半年工作计划。
    熊柏青指出,电子事业部在“十四五”规划中,要探索新型组织模式,明确应用场景,强化市场意识;要突出重点,凝练领域方向,以规划为引领,以项目为抓手,推动“十四五”规划重点工作落实;青年人要开拓眼界、提高能力,形成理论积累和技术积累,贯通“理论→技术→产品”的创新链条。