北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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有研集团党委书记、董事长赵晓晨到有研半导体德州基地考察调研

时间:2020-09-02 来源:
    8月26日下午,党委书记、董事长赵晓晨,副总经理王臣、李彦利到有研半导体德州基地考察调研,德州市政府秘书长王震秀陪同调研。
    有研半导体总经理张果虎详细介绍了已搬迁入园及新购设备情况,汇报了德州项目建设总体进展、阶段性成果以及下一步工作安排。王震秀介绍了德州市委市政府对该项目的基础配套、环保以及员工生活等保障措施。
    赵晓晨指出,有研半导体德州项目克服了新冠疫情、搬迁压力等重重困难,实现了阶段性胜利。他对市委市政府的大力支持表示衷心感谢,对建筑单位等第三方单位的辛勤工作表示感谢。他强调,有研集团将半导体硅片生产基地迁入德州,并启动12英寸硅片项目,是符合国家扩大内循环的战略方向,也是有研集团历史上重要项目。希望有研半导体在安全、稳步推动搬迁工作的前提下,着力抓好市场认证与市场开拓,早日达产并实现销售。
    调研期间,赵晓晨还慰问了长期坚持在一线工作的科研骨干及生产一线员工,对他们的兢兢业业的工作态度以及家国情怀表示赞赏。
    集团办公室、规划发展部相关人员陪同调研。