北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
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有研集团召开科技创新顶层设计工作会

时间:2021-03-05 来源:

2月26日,有研集团召开科技创新顶层设计工作会,党委书记、董事长赵晓晨,党委副书记、总经理熊柏青出席会议并讲话,集团领导班子、总经理助理参加会议。

会上,科技发展部汇报了集团科技创新顶层设计工作进展情况及下一步工作计划。与会人员围绕集团科技创新顶层框架设计、领域布局、重点项目梳理及管控等方面进行了深入研讨。

赵晓晨指出,科技创新顶层设计要深入贯彻落实党的十九届五中全会精神,坚持科技自立自强和自主创新,构建更加系统、完备、高效的创新体系;坚持围绕“四个面向”和重大应用场景,实施一批面向国家和市场重大需求的战略项目,布局一批具有前瞻性、战略性的储备项目,高质量完成集团“十四五”科技专项规划编制工作。

熊柏青强调,科技创新要强化顶层机制体制设计,加强科技项目遴选机制、投入机制、权益分享机制等研究,推进内部协同创新与外部开放创新,加快实现创新驱动高质量发展。

集团办公室、规划发展部、科技发展部、纪委内设机构主要负责人参加会议。