电子封装热管理材料
        国家有色金属复合工程技术中心主要从事包括碳化硅/铝、石墨/铝、金刚石/铝、金刚石/铜在内的第三代、第四代高导热、低膨胀先进热管理材料及器件的研制,通过材料结构一体化设计有效地解决电子器件的散热难题,同时致力于多种先进热管理材料在军用与民用高技术领域的应用研究与推广,所研制的复合材料各项性能与国外同类产品相当,居国内领先,并且在热管理材料的应用研究方面走在国内同行的前列。材料已成功应用于半导体激光器巴条、微波功率器件、高功率半导体照明器件等领域。
        高导热、低膨胀热管理材料金刚石/铜性能稳定,平均热导率达到550 W/m·K,热膨胀系数为6~7×10-6/℃;金刚石/铜具有高导热性、可调的热膨胀系数以及高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者。
热管理产品性能表
 
    
碳化硅铝 SiC/Al
金刚石/ Dia/Cu
热导率W/m·K
170~200
≥500
密度g/cm3
<3.0
<6
热膨胀系数ppm/℃ (25-150℃)
6.9~9.7
6.2~7.0
抗弯强度MPa
≥300
≥350
抗拉强度MPa
≥160
≥180

    
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