大直径单晶硅(片)


产品介绍

有研总院拥有国内规模最大、技术水平最先进的集成电路用硅单晶生产能力,可生产直径200mm-450mm的系列大直径单晶硅棒、重掺硅抛光片和轻掺抛光片。产品得到了美国、日本和韩国等重要高端客户的高度评价,主要应用于大规模集成电路领域。


规格与参数

Diameter

Type/Orientation

Resistivity(Ω . cm)

Slip

Length

200mm-300mm

P<100>

or as

customer

required

<0.02

free

150mm-500mm

1-5

60-90

300mm-450mm

P<100>

or as

customer

required

<0.02

free or allowed

150mm-400mm

1-5

60-90


 

300mm

300mm epi

Type

P,N

P,N

Orientation

<100>

<100>

Dopant

B,P

B,P

Resistivity(Ω . cm)

0.5-100

0.1-50

Thickness(μ m)

775±25

775±25

Front Surface

Polished

Epi

STIR(μ m)

SFQR<0.15μm,25mm×25mm

SFQR<0.15μm,25mm×25mm

TTV(μ m)

GBIR<2μm

GBIR<2μm

Particle

<100,@0.12μm

<100,@0.12μm

Back Surface

Polished

Polished


 

200mm

150mm

Type

P,N

P,N

Orientation

<100>,<111>

<100>,<111>

Dopant

B,P,AS,Sb,Red Phos

B,P,AS,Sb,Red Phos

Resistivity(Ω . cm)

P/B     0.0035-90

N/As      0.001-0.005

N/Sb     0.005-0.1

N/P     0.07-70

N/Red P     0.0007-0.0018

Thickness(μ m)

625,675,725

375,450,525,625,675

Front Surface

Polished

Polished

STIR(μ m)

<1.2 , 25mm×25mm

<1 , 15mm×15mm

TTV(μ m)

<4

2.5-3

Particle

<10,@0.2μm

<10,@0.3μm

Back Surface

BSD,Poly back,SiO2,Ethed

BSD,Poly back,SiO2,Ethed


 

125mm

100mm

Type

P,N

P,N

Orientation

<100>,<111>

<100>,<111>

Dopant

B,P,AS,Sb,Red Phos

B,P,AS,Sb,Red Phos

Resistivity(Ω . cm)

P/B     0.0035-90

N/As      0.001-0.005

N/Sb     0.005-0.1

N/P     0.07-70

N/Red P     0.0007-0.0018

Thickness(μ m)

290,375,450,525,625

290,350,450,525

Front Surface

Polished

Polished

STIR(μ m)

1-1.5 , 15mm×15mm

1-2.0 , 15mm×15mm

TTV(μ m)

<4

<4

Particle

<10,@0.3μm

<10,@0.3μm

Back Surface

BSD,Poly back,SiO2,Ethed

BSD,Poly back,SiO2,Ethed


联系方式

联系电话:(+86)10-82087088

传        真:(+86)10-62355381

电子邮箱:gritek@gritek.com

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